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新书推荐：印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计
简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍，主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道：“一个高 ...查看更多
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表面预处理是光刻技术成功的第一步
简介 光刻工艺可形成面板上的电路。众所周知，制造高密度和超高密度电路使用的成像工艺在过去十年取得了长足的进步；客户需要更精细的线宽和线距，并且更加关注高阶封装基板的生产制造，这项技术很合乎时宜地出现 ...查看更多
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罗杰斯技术中心小程序“在线提问”板块精彩问答汇总（第五期）
罗杰斯公司在今年已经发布了四期罗杰斯技术中心小程序“在线提问”板块精彩问答汇总，受到了广大工程师的一致好评。今天我们将近期大家关注的问题整理并发布出来，供大家参考。也欢迎大家到 ...查看更多
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西门子白皮书下载 | 安全机制的插入和验证
FMEDA（失效模式影响和诊断分析）利用一系列安全机制来评估安全架构，并计算系统的安全性能。ISO 26262 规范第 5 部分规定，硬件架构需要根据故障处理要求进行评估。它要求通过一套客观的指标对随 ...查看更多
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生益科技参加慕尼黑国际电子元器件博览会
2022年11月15日，慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica）盛大召开，此次电子展是自2018年因疫情暂停后重新开幕，两千多家电子元器件企业参加展会。时隔四年，生益科技集团携新成果参与展 ...查看更多
